焦點

• 電競手機再添新軍，Nubia正式發表「紅魔」

  早在今年MWC 2018，中國手機品牌Nubia（努比亞）展示了專為遊戲打造的概念展示機，而日前終於正式發布了。Nubia電競手機正式命名為Red Magic（紅魔），這款電競手機最大的特色是散熱系統相當完善，並與各家遊戲廠商合作，為遊戲徹底進行了全面性最佳化。 規格的部分，意外地並非採用高通最新的Snapdragon 845處理器，而使用了去年發行的高通Snapdragon 835，採用解析度為2,160 x 1,080的6吋LCD顯示面板、2400萬畫素主相機和800萬畫素的視訊鏡頭，其餘配備分為兩個等級：6GB記憶體、64GB儲存空間和8GB記憶體 、128GB儲存空間。 所謂遊戲手機，並非一味地增加硬體規格、提升效能，雖然電競手機首重效能與電池續航，但也因此散熱才是真正展現廠商實力的地方，這或許也是紅魔採用穩定性較高的Snapdragon 835主要原因。另外，紅魔不僅在外型設計就考慮到散熱問題，以全機屬打造機身，並且在3,800mAh的電池貼上三層石墨，宣稱散熱效率比單層高上117%，內部還搭載了4個散熱風扇以組成風冷散熱系統；紅魔針對散熱進行許多相關設計，能夠降低因遊戲帶來「熱度」。 此外，紅魔還強調了將藉由人工智慧引擎來最佳化體驗，能夠依照使用者的習慣讓手機運作得更加順暢。同時也與上百家遊戲廠商合作，進行了相關的最佳化。目前紅魔合作遊戲包含《王者榮耀 》、《傳說對決》、《穿越火線》、《崩壞3》、《QQ飛車》等熱門遊戲，針對遊戲端做了全面性規劃，或許相當值得關注。 去年底，Razer推出了世界上第一支為遊戲而生的電競手機；一週前，小米旗下子公司「黑鯊」也推出了同名電競手機。如今，電競手機又有了新的選擇。紅魔提供了紅與黑兩款配色，依照規格訂價為人民幣2,499元（約新台幣11,695元）與2,999元（約新台幣14,035元），即日起於中國市場開始預訂。

• 第二代Ryzen強勢登場，AMD Ryzen 7 2700X、Ryzen 5 2600X性能實測

  2017年對AMD來說是個重要的轉折點，因為自第一季起陸續推出Ryzen系列處理器，成功為帶來玩家久違的驚艷感。與宿敵Intel產品相比，Ryzen挾實體核心數量優勢，展現出色的運算性能表現，更沒有過往為人所詬病耗電量、溫度等問題。這促使Intel也趕緊釋出牛肉，為第八代Core系列處理器產品增加2個實體核心，與Ryzen重啟殊死戰，以確保先前打下來的市場。相隔一年，AMD如期推出第二代Ryzen產品，有何等變化讓我們來窺探之。 (01) 在此之前，AMD所推出一系列Ryzen處理器，包含主流性能平台Ryzen 7/5/3、HEDT（High-End Desktop）旗艦平台Ryzen Threadripper，都是植基於Zen處理器架構設計。進入2018年之後，2月份首先推出了傳聞許久的Ryzen APU，除了內建整合Radeon Vega Graphics繪圖顯示單元，這更也是第二代Ryzen所採用Zen+架構的前哨戰。 AMD對於第二代Ryzen產品，免不了有幾個特別訴求重點，但為之關鍵的仍然是核心數量。AMD認為過去10年以來，Intel旗下Core系列主流桌上型處理器，都是維持著至多4核心設計。在講求多工作業應用的今日，這已經不再能夠滿足各式運算所需，因此AMD賦予Ryzen系列8、6、4核心配置組合，藉由更多核心所帶來的運算性能和Intel相抗衡。 AMD對於第二代Ryzen處理器規劃，維持既有Ryzen 7/5/3系列分級，其中價位相對較低的Ryzen 5/3系列部分，現在還有Ryzen APU協助滿足市場需求。Ryzen APU內建整合Radeon Vege Graphics，其性能表現是有目共睹。由於上網、文書等輕量應用主機，並未裝配獨立顯示卡的機率相對比較高，Ryzen APU是為進一步分食低價位市場的關鍵動力。 而在產品型號命名規則部分，AMD並未做出繁雜的調整，維持既有系列名稱冠上數字。數字第一碼即為世代識別，例如Ryzen 5 1600和Ryzen 5 2600兩相比較是很容易分辨，而型號後綴X代表具備XFR（Extended Frequency Range，擴展頻率範圍）超頻彈性，至於現在所看到後綴G是包含Radeon Vega Graphics內顯的Ryzen APU。 此外，Ryzen 7/5/3系列規格配置原則一切如舊，AMD暫時並未更動核心數量配置。畢竟是Intel受到來自Ryzen的挑戰壓力，去年即刻為第八代Core處理器增加2個實體核心，Core i7/i5都是6核心而Core i3也升等成4核心。由於Ryzen 7仍以8核心占上風，反而是Intel急著有新動作，外傳將會加碼推出8核心產品來應戰。 第二代Ryzen處理器編成方面，Ryzen 7 2700X是為當前的旗艦，而Ryzen 7 2700、Ryzen 5 2600X、Ryzen 5 2600等3款，都是直接銜接第一代同級產品。即便加上Ryzen 5 2400G與Ryzen 3 2200G，整個第二代Ryzen家族目前不過6款產品而已，不像第一代Ryzen即多達9款。 AMD為Ryzen規劃了Wraith系列散熱解決方案，這次以Wraith Max當設計基礎，加入RGB LED燈效新推出Wraith Prism (LED)供消費者選購。另一方面，AMD改變先前特定版本並未提供散熱器的作法， 將Wraith Prism (LED)列為Ryzen 7 2700X的標準配件，至於Ryzen 5 2600X是提供Wraith Spire，讓一般玩家無須另外購置。 對AMD而言，如何讓Ryzen處理器在台灣的零售市場價格更為合理，我們認為這比關注產品數量是否會再增加，要來得實際且有感許多。撰稿期間，台灣零售通路已經展開預購活動，參考價格如下列。大致上看來，AMD與代理商之間是有達成新的默契，單純以匯率來看已經壓低到1:34元左右，玩家應該不會再有太多怨念。 第二代Ryzen參考價格資訊 Ryzen 7 2700X：329美元、折合新台幣約9,716元、台灣預購參考價格11,050元 Ryzen 7 2700：299美元、折合新台幣約8,830元、台灣預購參考價格10,250元 Ryzen 5 2600X：229美元、折合新台幣約6,763元、台灣預購參考價格7,560元 Ryzen 5 2600：199美元、折合新台幣約5,877元、台灣預購參考價格6,700元 第二代Ryzen處理器代號Pinnacle Ridge，是植基於Zen+架構設計，這屬於先前Zen的強化提升版本。AMD強調大幅度改善了延遲現象，其中IPC（Instructions Per Cycle，指令週期）增進了3％，而內建的L1/L2/L3快取記憶體，延遲縮短13～34％不等幅度。包含記憶體延遲也有11％進步，而且新增支援DDR4-2933時脈組態，這同樣符合JEDEC規範。 除此之外，改透過12LP（Leading Performance）製程生產，相較於第一代產品採用的14nm FinFET製程微縮些許，帶來了時脈往上提升、功耗控制等連帶好處。AMD表示，在以250MHz為一調整階級的條件下，第二代Ryzen處理器時脈最高可上看4.35GHz，而所有核心（All Core）運作模式則是在4.2GHz左右。 除此之外，第二代Ryzen的消耗功率表現也有所提升，官方提及與第一代產品相較下，節省效益最高可達11％。在這12nm製程協助之下，即便維持和第一代Ryzen相同TDP設定，性能表現方面至多能有16％幅度提升。不過得留意，Ryzen 7 2700X的TDP拉高到105W，反觀第一代產品最高設置僅95W，看來AMD是有意壓榨出極限。 在核心技術功能設計SenseMI Technology部分，第一代Ryzen具備Precision Boost功能，設計支援3個或以上線程全核心提升（All Core），與2個或更少線程精確提升（Precision Boost），其時脈提升基準為25MHz。用意是視實際運作核心數量，在溫度、電流等限制之間，取得一個發揮性能的最佳平衡點。 而第二代Ryzen配備版本升級為Precision Boost 2，時脈調整每階級仍然是25MHz，但是AMD宣稱新導入更智慧的演算法。在熱量與供電量限制下，極盡可能讓所有核心得以較佳時脈運作，以期真實軟體應用的性能更好，這和Intel Speed Shift有些雷同處，旨在釋放更多處理器運算性能。 另一重點技術功能是Extended Frequency Range 2，AMD宣稱就像Precision Boost 2一樣，所有實體核心與執行緒皆能作用。當你裝備比原廠更好的散熱器，將能在遇到散熱限制問題之前，維持較長的高時脈運算時間。AMD指出前述技術功能，能夠在耗電量、熱量均衡的狀態下，盡可能以最佳時脈釋放更高性能。 AMD推出二代Ryzen處理器之餘，也規劃了X470這款新晶片組，接替X370成為主流性能平台裡的高階代表。當然了，如果預算或說採購標的並非這等級，短時間內只能選擇特價出清的X370，或者前一代中低價位選擇B350或A320。 片面來看，X470與X370的規格配置是如出一轍，AMD仍然並未導入PCIe 3.0通道，只提供PCIe 2.0共計8條給予非高速裝置運用。其各式磁碟、I/O部分，SATA 6Gb/s基本上還是4組，加計無用武之地SATA Express的那4組資源，主機板廠最大化配置是得以提供8組連接埠。 而USB配置也是依舊，至多可配置為USB 3.1 Gen 2共2組、USB 3.1 Gen 1共6組、USB 2.0共6組，實際可用數量、形式視主機板配置而定。另外，AMD註記了記憶體支援事宜，想達到原生DDR-2933時脈組態，主機板的印刷電路板建議為6層製品，Single Ranks模式2或4支模組皆可達成時脈標的。至於到底是否會推出Z490，又會是在何時？這點拭目以待！ X470搭配二代Ryzen處理器，有StoreMI這個新功能值得一提，簡要來說是Intel Smart Response Technology相似作用功能，AMD將之稱為智慧儲存分層軟體。當電腦系統中同時存在固態硬碟與硬碟，得以選擇透過StoreMI建立虛擬磁碟，讓常用文件搬遷存放在速度較快的裝置上。 AMD連帶提到，StoreMI可支援硬碟、SATA/PCIe NVMe介面固態硬碟、3D XPoint，甚至是最多2GB容量的系統主記憶體，都可以整合進StoreMI技術功能應用之中。這立意良好而且又是免費開放使用，然而就目前的固態硬碟單價而言，能吸引到多少消費者產生興趣，恐怕還是個大問號。 只不過說穿了，StoreMI其實是從Enmotus FuzeDrive變裝而來，X399、X370、B350等晶片組，都能自費19.99美元購得FuzeDrive使用授權。而對於X470，AMD將之打包命名為StoreMI，並且免費提供給消費者下載使用。 性能實測體驗，依據AMD所提供樣品來組建平台，主角為Ryzen 7 2700X與Ryzen 5 2600X兩款新處理器，另外取Ryzen 7 1800X、Ryzen 5 1600X、Intel Core i7-8700K來當比較組，可惜一時間沒有Core i5-8600K得以和Ryzen 5相較。而G.Skill Sniper X記憶體模組部分，我們一律啟用XMP DDR4-3400時脈組態，以此為基準進行測試。 處理器：AMD Ryzen 7 2700X/1800X、AMD Ryzen 5 2600X/1600X、Intel Core i7-8700K 主機板：Asus ROG Crosshair VII Hero（Wi-Fi）、Asus ROG Maximus X Formula 記憶體：G.Skill Sniper XF4-3400C16D-16GSXW（XMP DDR4-3400、8GB x 2） 顯示卡：Asus ROG Strix GTX 1070 Ti A8G Gaming 系統碟：Plextor M9Pe（G）512GB 電源供應器：Antec High Current Gamer 850W（HCG850 Gold JP） 作業系統 Microsoft Windows 10專業版64bit 在Sandra所呈現最為基本的算術處理器與多媒體處理器性能部分，Ryzen 7 2700X表現確實更勝於第一代旗艦Ryzen 7 1800X，和主要競爭目標Core i7-8700K相較，多線程方面以更多實體核心的優勢展現壓制力，Ryzen 5 2600X與Ryzen 5 1600X相較之下也是有所提升。基於架構設計差異因素，算術處理器單線程是Core i7-8700K占有優勢，畢竟其時脈也高於Ryzen不少，只不過多媒體處理器單線程這優勢不再。 至於加密解密、財務分析、的科學分析、影像處理等面向運算表現，Ryzen在加密解密部分是有相當的壓制力，即便單線程模式亦然。而財務分單線程看來是Core i7-8700K勝出，惟Ryzen 7 2700X在多線程模式可是領先相當幅度，的科學分析整體而言Ryzen是不如對手，Core i7-8700K無論多或單線程都較Ryzen 7 2700X高出許多。 Cinebench可謂Ryzen一戰成名的測試軟體，即便Core i7-8700K從前代4核心升級為6核心，多核心仍然遠遠不及Ryzen 7 2700X，其表現只贏過Ryzen 5 2600X一些幅度而已。當然了，在單核心與OpenGL模式下，Core i7-8700K表現還是比較吃香。POV-Ray測試結果相仿，多核心模式Ryzen 7 2700X大勝，單核心模式則是Core i7-8700K勝卷在握。 X265 HD Benchmark和HandBreake影片轉檔，HandBreake我們是取HEVC、4K解析度、59.94FPS格式影片當範本，轉壓成H.264編碼、Full HD解析度。在這個多核心處理器能展現優勢的試驗，Ryzen 7 2700X無論測試或真實轉檔都穩穩超越Core i7-8700K，後者表現落是在Ryzen 7與Ryzen 5之間。 7-Zip與WinRAR這兩款常見資料壓、解壓縮軟體，所內建跑分功能只是附屬品，因此精確度比較難以說個準。以致於Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X在壓縮評等部分，反而未必有前一代產品好，但是就整體而言仍然有相當幅度提升。而Ryzen 7 2700X對上Core i7-8700K，7-Zip壓縮評比是稍微落後，而在WinRAR更被遠遠甩開。 以Performancd Test進行整體性測試，Ryzen 7 2700X僅有CPU Mark項目勝出，Memory Mark和3D Graphics Mark都是Core i7-8700K表現較佳，尤其這兩個項目的差距更是顯著。PCMark也呈現相似的傾向，Core i7-8700K各項目表現皆超越Ryzen 7 2700X相當幅度，這樣的結果和基準測試大不同。 接著來簡單聊聊耗電量與溫度，這次測試AMD處理器統一使用Wraith Prism (LED)散熱器，Intel則是XTS100H這款原廠單獨銷售產品。第二代Ryzen固然採用了新製程，但是同時間也拉高時脈設定，因此是有些相互抵銷的傾向。燒機試驗時平台耗電量比第一代產品略高些許，包含未以圖表呈現的溫度部分，同樣比第一代產品高出5～10 °C左右（溫度範圍區間81～88 °C）。就第二代Ryzen性能表現而言，這樣的代價是合理可接受的，與Core i7相比之下亦然。 遊戲性能也是AMD強調重點，Fire Strike Extreme模式的Score和Graphics score兩個項目，Ryzen 7 2700X和Core i7-8700K算是在伯仲之間，但是Physics score明顯由Ryzen 7 2700X勝出。而Time Spy（DirectX 12）結果相仿，就整體結果而言，還是可以說Ryzen 7 2700X會稍微吃香一些。 真實遊戲取Ashes of the Singularity（DirectX 12模式）和Far Cry 5的數據當代表組，設置條件為次高貼圖品質、1920 x 1080解析度，所得結果顯示Core i7-8700K更有助於提升畫面流暢度，在這兩款遊戲的平均幀數都比Ryzen 7 2700X多出5～9幀。不過從另外一個角度來看，Ryzen 7 2700X和Ryzen 5 2600X兩者，相較於前一代產品還是小有提升。 總和而言，第二代Ryzen在性能、溫度、工耗等面向，和初代產品一樣有令人滿意的表現，至於兩代產品的性能差異是否很有感，這點見仁見智因此就不細究之。儘管兩代產品包含腳位與晶片組都相容，由於同級產品改朝換代就升級向是不大必要的舉動，因此會比較適合將大幅度升級配備的消費族群，相信第二代Ryzen處理器也會讓你感到滿意。

• 看完《一級玩家》還不過癮？戴上VR親自體驗《一級玩家：綠洲測試版》試玩版

  近幾個禮拜，有部電影讓平常不愛出門的大家都願意起身前往電影院，享受一部充滿80年代要素的電影，不論從電玩、服裝乃至電影，每次元素一出現總使人驚呼。此部由史蒂芬史匹柏執導電影《一級玩家》(Ready Player One)廣受好評，從影評人乃至一般觀眾都有良好的評價；而在電影當中哈勒代建築的VR虛擬世界「綠洲」(Oasis)，現在，在Steam平台上就能夠自己親身體驗！ 電影本身改編自恩斯特萊克恩同名暢銷小說《一級玩家》，電影主要描寫全世界已經面臨崩潰以及瓦解的邊緣，人們也只願意在「綠洲」中找到慰藉，廣大的虛擬世界由詹姆士哈勒代所創，在他死前，向玩家們說到這個世界有3把鑰匙作為彩蛋，玩家們若是能夠找到3把鑰匙成功打開3道門，就能夠獲得「綠洲」的所有權！ 將焦點回到此次在Steam上推出的遊戲，《Ready Player One: OASIS beta》(一級玩家：綠洲測試版)，此款遊戲本身為VR遊戲，需要透過PC平台執行，在體驗遊戲需要至少2公尺 x 1.5公尺的空間。在遊戲當中共分為3款遊戲：〈星際神箭手〉、〈星球末日－綠洲之戰〉、〈星球末日－崛起〉。 遊玩〈星際神箭手〉時，玩家們在一個看似無窮無盡的地牢裡穿行，周圍的殭屍會毫不留情地攻擊。收集黃金可以提高你的分數，吃食物可以恢復你的血量，但是要想活下來還要靠你的弓弩射擊技能。 在〈星球末日－綠洲之戰〉中，玩家們要想盡辦法盡全力拯救綠洲，擊敗IOI兵團。要穿過行星毀滅的戰壕，奔向環繞著皮拉克城堡白雪覆蓋的飛機，透過你強大的火力想辦法阻止IOI兵團吧！ 最後一款〈星球末日－崛起〉，玩家們要與一支幾乎不可能戰勝訓練有素的IOI部隊對抗，遊戲本身還支援多人連線，玩家們至多可與2位夥伴一同作戰，想竟辦法擊敗他們獲取金幣之充能自己，就能夠奪下綠洲的掌控權！ 文末，小W編順便提醒一下玩家們此款遊戲由Vive Studios發行，在VR設備上能夠支援HTC Vive、Oculus Rift與Windows Mixed Reality等頭戴式裝置，現在已經能夠於Steam平台上免費遊玩(傳送門：)。家裡有足夠空間又剛好有VR頭戴裝置的玩家們，事不宜遲，一起「行星毀滅」吧！ ＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=4I6Lh6LrcpA 《Ready Player One: OASIS beta》宣傳影片，上班很辛苦就前往「綠洲」放鬆一下。 作業系統：Windows 10 64位元 處理器：Intel Core i5 記憶體容量：8GB 顯示卡：NVIDIA Geforce GTX 1060 DirectX：DX11 作業系統：Windows 10 64位元 處理器：Intel Core i7 記憶體容量：16GB 顯示卡：NVIDIA Geforce GTX 1070 DirectX：DX11

• Exklim推出便攜式外接顯示卡，讓你的普通筆電變成遊戲機

  Exklim展示了世界上第一款便攜式外接顯示卡eX Core，能夠將任何筆記型電腦變成遊戲平台，eX Core為遊戲玩家、礦工、學生甚至專業人士提供一種輕量級兼高效能的選擇。 Exklim的創始人兼首席執行官Edgar Eliseo表示：我們已經研發了五年多，尋找最先進的技術，以創造出一種具有強大效能的外接顯示卡，然而我們面臨到最大的挑戰是關於電力消耗部分，但由於NVIDIA晶片的最新架構，使我們能夠最大限度的提高效率，將世界上第一款便攜式外接顯示卡推向市場。 群眾募資正夯，eX Core是由Exklim團隊在Kickstarter平台上推出的產品，搭載了NVIDIA的GeForce GTX 1050 4GB Factory OC顯示卡，時脈能夠達到1680MHz，以HDMI 2.0b輸出影像與聲音，已足夠應付市場上大部分需要顯示效能的電腦遊戲和應用程式。與其每年不得不更換一台新筆電來提升效能，eX Core可以透過升級來保持效能，節省了大量的時間、金錢和遺失檔案的風險。 此款產品尺寸約14.9 x 10.4 x 2.0 cm、重量約0.71公斤，就像一顆外接硬碟，攜帶起來確實很方便，相當適合喜歡機動性的玩家，像是Lan Party上，將來或許常常會見到。eX Core提供了三種顏色做選擇，黑白、純白、白灰，早鳥優惠價是美金399元（約新台幣11,700元左右）。 (01) (02) (03)

• 電腦防毒不再卡卡，Intel計畫改用內建顯示卡進行防毒

  你是不是也跟小編一樣受不了每次Windows電腦防毒軟體掃毒時，電腦速度總是會變慢嗎？(到後來小編自己乾脆直接把Windows Defender關掉...)Intel現在提出解決方案了。Intel計畫未來將利用內建顯示卡來進行掃毒，減少處理器的負擔，藉此進一步解決電腦執行防毒軟體時，總會把系統速度拖慢的窘境。 Intel稱這項功能為「威脅檢測技術」(Threat Detection Technology)，該技術將支援第六、第七以及第八代Core處理器，讓大多數的系統和產品都可以利用顯示卡來掃描，降低處理器負擔。Intel安全部門副總裁Rick Echevarria表示，藉由記憶體掃描加速(Accelerated Memory Scanning)的幫助，掃描的過程將由Intel內建顯示卡負責，降低影響系統運作和電力消耗等問題。「目前的測試數據結果顯示，利用內建顯示卡掃描，至多可減少處理器20%使用率。」 當前的掃毒軟體利用處理器來檢測和記憶體有關的病毒攻擊，但這麼做的缺點在於降低系統效能，Intel希望藉由將負責掃描的核心任務從處理器移至顯示卡，可以避免影響系統效能。Intel也和微軟共同合作，Windows Defender本月將迎來Advanced Threat Protection(ATP)，也將導入這項這項功能。同時，Intel也會和其他防毒軟體廠商合作，希望藉此全面降低掃毒過程對處理器造成的負擔。 Intel執行長Brian Krzanich上月也表示，雖然現行的安全防護更新在某些情況下會影響系統表現，但這個問題應該不會在未來的處理器上出現。「因為未來上市的產品能夠在系統表現方面達到大眾的期待對我們來說是現階段的重要目標之一。」Intel的目的是希望能夠讓消費者在享受強大效能的同時，也能同是擁有最好的安全防護。或許小編真的可以開始安裝一些防毒軟體了。

• 華碩ROG Store三創旗艦體驗店全新開幕，聯袂Zephyrus M、Strix GL12、Swift PG27UQ電競筆電/桌機/螢幕發表，記者會現場直擊

  華碩旗下電競品牌「Republic of Gamers (ROG) 玩家共和國」，於4月18日在台北三創數位生活園區1F，舉辦ROG Store旗艦體驗店全新開幕儀式。ROG Store以CyberPunk為設計主題，將原先以體驗和銷售為主的「ROG Store體驗店」重新改裝，成為玩家專屬訓練基地及電競聖殿。 斥資千萬全新打造的「ROG Store旗艦體驗店」，提供寬敞的體驗空間。其規劃了「研發實驗室」，裡面陳列了ROG全系列的靚品，從耳機、鍵盤、滑鼠/滑鼠墊，到主機板、顯示卡、路由器，甚至最新發表的電競桌機、電競筆電，都會在這裡看得到。搭配各式燈效情境，讓玩家駐足觀看時，就是一種享受！ 此外，「ROG戰備庫」，就是全系列ROG產品陳列櫥窗，包含各式電競周邊商品，都可以在這邊一站購足。衣服、帽子、束口袋、背包也應有盡有，讓您穿出與眾不同的電競魂。 至於「人機養成區」，則是有各種最新的電競產品可以提供試玩。而中間最大塊的5 vs. 5「對戰區」，可能盡情號召各路精英好手一同前來切磋鬥技，後方準備好的桌椅區則是「玩家交流區」，讓玩家們可以坐在這裡休息，討論產品、遊戲、戰技等等。 以下，就來看看全新為玩家們打造的「ROG Store旗艦體驗店」的現場直擊吧！ (文後還有ROG全新的Zephyrus M電競筆電、Strix GL12電競桌機，與Swift PG27UQ 電競螢幕等新產品的發表會現場直擊！請繼續往下看下去哦！圖多，慎入！) 從今天起，在三創一樓逛，很容易看到全新的ROG Store旗艦體驗店，店內的風格五光十色，不明的人還以為三創開了什麼夜店或是網咖了呢! XD 原來是一家電競館在這裡開幕了！我們就從裡面的佈置開始說起吧！ 看過上面的ROG Store之後，接下來看看這次華碩ROG發表的全新產品吧！ 此產品的評測文章，可以參考一文 目前ROG Zephyrus M電競筆電，以及Strix GL12電競桌機，已經正式上市！至於ROG Swift PG27UQ則要大約在6月正式上市！您準備好銀彈，來攻下這些ROG的產品了沒？ (01) (02)

• Nintendo全新黑科技專利曝光，多個螢幕可連接並共同顯示遊戲畫面

  Nintendo自從於去年(2017)發表全新家用平台Nintendo Switch(NS)後，在家用主機的市場上又帶起一震狂瀾，NS遊玩的方式能夠透過電視轉接盒輸出Full HD解析度畫面，也能獨立使用自己的螢幕與他人的把手遊玩，更可以變成掌上型遊樂器隨身攜帶。今年4月12日，Nintendo在「美國專利及商標局」(United States Patent and Trademark Office、USPTO)上申請一項全新專利！ USPTO的官網上顯示此項的專利為Nintendo所申請，是一款針對遊戲系統的技術，其中圖片描述具有「多種訊息處理裝置且互相連通」的特色。此技術主要透過「ad-hoc」，實現多元化訊息處理的通訊方式；換言之，就是能夠將多個觸控螢幕透過觸控的方式將其「連接」成一個遊戲介面，產生多個螢幕共同呈現同一畫面的體驗。 實際上，每個螢幕都能夠作為獨立完整的個體，其中包含了自己的圖形處理器、無線功能以及電池等等。 在專利申請的圖例顯示，透過手指觸控將球從一個屏幕拖移至另外一個螢幕上，系統並不會失去球的軌跡，能看見一顆球在兩個螢幕之間無縫的移動；除了這樣的效果外，在連接的過程當中，我們也可以不用將螢幕實際的連接在一起，我們能透過「Bank」的功能，讓球體可以從未連接的狀態下移動至另外一個螢幕上。 除了可以相互連結以及「Bank」的特別技術外，在專利當中也展示到能夠將另外一組螢幕向上傾斜，以此給予螢幕上所顯示物品動能，在專利圖例當中則以保齡球作為範例，只要將另外一側的螢幕向上移動後，螢幕上顯示的保齡球就會擊中另一個螢幕上的保齡球瓶。最後，此螢幕還能在現實當中拼接成一個三維空間的螢幕，以此來呈現「真．3D」？XD 不過其實Nintendo並不是第一個提出連接螢幕技術的人，在2009年時，Intel也曾提過名為「Intel Multi-Client Display」的設計裡面，就近似於此次Nintendo所提出的新專利。不同之處本身在於Intel主要的目標是用於較小的電子設備(如平板電腦)等上組合使用，而Nintendo則較趨近於遊戲上的應用。 可想而知的是此螢幕若是真的經過Nintendo而完成，在遊戲的類型上定會有重大突破，也會打破傳統的掌上型遊樂器以及家用遊戲的產品極限，要是能夠將所有螢幕連接一起玩遊戲，誰還會想要用傳統的螢幕呢？希望我們在看見了這樣的專利申請計畫後，Nintendo可以趕快著手試著使其量產，畢竟在NS的螢幕上也並非最新、最強的硬體，或許推出此全新螢幕能夠與一年就有相當亮眼成績的NS結合，再創一波銷售高峰！ (01)　 (02)　

• Lenovo於中國發售兩款新筆電，Lenovo Air 2018與Lenovo 7000 2018

  Lenovo今日凌晨12點整在中國開始銷售兩部新款筆電，分別為Lenovo Air 2018與Lenovo 7000 2018，最大特色是以CNC鑽石切割工藝打造超窄邊框全金屬機身，螢幕對機身比例約81%至83%，而其外型設計與Macbook十分相像。 Lenovo Air 2018為一款15.6吋機種，採用CNC加工金屬機身、厚度約16.8mm、重量約1.95公斤，採窄邊框設計，螢幕對機身比例約83%，電池為45Whr，能提供約8小時續航力。使用了Intel第八代處理器與NVIDIA GeForce MX150 2G GDDR5顯示卡，配備8GB記憶體與256GB固態硬碟儲存空間，另外也在右側設計了指紋掃描。 Lenovo 7000 2018則是14吋機種，同樣是以金屬打造全機身、同樣採窄邊框設計，螢幕對機身比例約81%，厚度為1.98mm、重量約1.93公斤，電池容量較大，為52.5Whr，能提供約10小時續航力；與Lenovo Air 2018特別不同的是，顯示卡採用的是AMD Radeon 535，且具備的儲存空間較大、同時擁有128GB固態硬碟和2TB硬碟，指紋掃描則是設計在右上方。 Lenovo此兩款新型筆電，目前已在中國的Lenovo京東自營旗艦店開始銷售，但其他地區尚未有正式消息。 Lenovo Air 2018 (i5): Intel Core i5-8250U, 8 GB RAM, 256 GB SSD, NVIDIA GeForce MX150 Lenovo Air 2018 (i7): Intel Core i7-8550U, 8 GB RAM, 256 GB SSD, NVIDIA GeForce MX150 Lenovo 7000 2018 (i5+SSD): Intel Core i5-8250U, 8 GB RAM, 256 GB SSD, AMD Radeon 535 Lenovo 7000 2018 (i5+SSD+HDD): Intel Core i5-8250U, 8 GB RAM, 256 GB SSD + 2 TB HDD, AMD Radeon 535 Lenovo 7000 2018 (i7): Intel Core i7-8550U, 8 GB RAM, 128 GB SSD + 2 TB HDD, AMD Radeon 535

• 反擊NVIDIA GPP壟斷計畫，AMD強調自由開放並鼓勵廠商建立新品牌對抗

  針對主要衝著自己而來的NVIDIA GPP計畫，AMD官方今天終於正式做出回應，對於GPP計畫帶來的壟斷效應完全無法苟同，「擁有選擇的自由對於消費者和廠商來說，才是最重要的。」 簡單說一下GPP計畫為什麼讓許多人詬病，最主要問題在於「一旦廠商加入GPP計畫以後，其旗下的遊戲品牌便不得再使用其他顯示卡晶片廠商的產品。」這些遊戲品牌像是華碩的ROG、技嘉的Aorus等等。那你會說，好吧，先姑且不談不加入計畫帶來的影響，加入的話又能獲得什麼？簡單來說就是新技術能夠更快獲得並測試，也能獲得原廠工程師的幫助，並且推出新遊戲綑綁(Bundle)優惠，獲得市場營銷報告、營銷發展基金等等。如果選擇不加入，那好，你就什麼都沒有，少了上述這些資源，還想要在顯示卡市場上和其他有加入計畫的對手混？可能有點難。 AMD的態度對此則是不懂NVIDIA到底在幹嘛，「一直以來，AMD的產品都是秉持著自由的理念而來，你想要選擇怎樣的產品？想要如何玩遊戲？怎麼做跟什麼時候該做？而最重要的一點是，用什麼玩。」確實，對於電腦玩家來說，不管你是自己列菜單組電腦，還是購買遊戲主機，事實上都是秉持著「你想要什麼樣的電腦？」而來，選擇你所愛是最重要的關鍵，而NVIDIA GPP計畫的推出，將影響到玩家和廠商的自由。對於和AMD合作的廠商來說，AMD也表示：「我們反對這種市場壟斷的行為，在接下來的日子裡，和AMD產品合作的廠商將會陸陸續續另創子品牌，而這些品牌也秉持AMD的開放、創新、包容理念，推出使用AMD產品的新品。」華碩已開出市場第一槍，宣布旗下ROG使用AMD產品的電競筆電，未來將以新的電競品牌「AREZ」亮相。 然而對於這些電競品牌來說，都是多年的長期經營才有的品牌口碑，如今必須因為NVIDIA的GPP計畫而放棄部分原本品牌帶來的效益，肯定都會帶來影響，而對於消費者來說，同時也意味著選擇權被剝奪，這些都是AMD最不願看到的景象。

• Toshiba硬碟也玩色標遊戲，旗下6個系列消費性機種各有代表色

  Toshiba對於消費性硬碟的定義，除了各式尺寸、定位的個人電腦用機種，還包含NAS、視訊監控、影音串流等專用產品，目前總計劃分為6個系列。Toshiba醞釀好一段時日，陸續為這6個系列新推出的版本（或新出貨），融入色標區別規則來提升產品識別度，以期減少消費者採購時的不便。 相較於Seagate、WD，Toshiba過去比較專注在OEM市場，因此產品未必有響亮、容易記的系列名稱。坦白說識別度偶爾會有點惱人，直到最近一兩年才開始強化這些品牌、產品印象，現階段可算是全員到齊了。 其規則和WD並不相同，實際分配是Red紅標屬於一般3.5吋/2.5吋機種（P300、L200系列）、Silver銀標為3.5吋性能型機種（X300系列）、Gold金標為NAS專用機種（N300系列）、Blue藍標為影音串流機種（V300系列）、Green綠標為視訊監控用機種（S300系列）。

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